-
东莞
|5年以上经验
| 本科学历
通信/电子| 50-200人
-
东莞
|3年以上经验
| 大专学历
通信/电子| 50-200人
-
东莞
|3年以上经验
| 本科学历
通信/电子| 50-200人
-
成都
|5年以上经验
| 本科学历
芯片设计| 10-50人
-
成都
|5年以上经验
| 本科学历
芯片设计| 10-50人
-
宁波
项目管理| 10-50人
-
无锡
|3年以上经验
| 本科学历
芯片设计| 50-200人
-
宁波
|3年以上经验
| 大专学历
项目管理| 10-50人
-
厦门
|3年以上经验
| 本科学历
软件研发| 50-200人
-
天津
|不限经验
| 不限学历
封装测试| 500-1000人
-
武汉
|1年以上经验
| 本科学历
晶圆制造| 50-200人
-
成都
|1年以上经验
| 本科学历
芯片设计| 10-50人
-
武汉
|不限经验
| 博士学历
晶圆制造| 50-200人
-
武汉
|1年以上经验
| 硕士学历
晶圆制造| 50-200人
-
武汉
|不限经验
| 博士学历
晶圆制造| 50-200人
-
武汉
|3年以上经验
| 本科学历
晶圆制造| 50-200人
-
杭州
|5年以上经验
| 本科学历
硬件研发| 50-200人
-
杭州
|3年以上经验
| 本科学历
硬件研发| 50-200人
-
成都
|5年以上经验
| 硕士学历
芯片设计| 10-50人
-
深圳
|3年以上经验
| 本科学历
硬件研发| 1000人以上
-
上海
|5年以上经验
| 本科学历
晶圆制造| 500-1000人
-
深圳
|不限经验
| 不限学历
芯片设计| 10-50人
-
武汉
|2年以上经验
| 本科学历
电子设计自动化（EDA）| 10-50人
-
东莞
|8年以上经验
| 本科学历
芯片设计| 10-50人
-
东莞
|1年以上经验
| 大专学历
芯片设计| 10-50人
-
杭州
|不限经验
| 本科学历
芯片设计| 50-200人
-
威海
|2年以上经验
| 本科学历
芯片设计| 10-50人
-
威海
|2年以上经验
| 本科学历
芯片设计| 10-50人
-
上海
|2年以上经验
| 本科学历
芯片设计| 10-50人
-
合肥
|2年以上经验
| 本科学历
芯片设计| 10-50人
-
珠海
|3年以上经验
| 本科学历
电子设计自动化（EDA）| 10-50人
-
珠海
|3年以上经验
| 本科学历
电子设计自动化（EDA）| 10-50人
-
东莞
|3年以上经验
| 本科学历
通信/电子| 50-200人
-
东莞
|3年以上经验
| 大专学历
通信/电子| 50-200人
-
成都
|5年以上经验
| 本科学历
芯片设计| 10-50人
-
成都
|5年以上经验
| 本科学历
芯片设计| 10-50人
-
无锡
|3年以上经验
| 本科学历
芯片设计| 50-200人
-
厦门
|3年以上经验
| 本科学历
软件研发| 50-200人
-
天津
|不限经验
| 不限学历
封装测试| 500-1000人
-
武汉
|1年以上经验
| 本科学历
晶圆制造| 50-200人
-
成都
|1年以上经验
| 本科学历
芯片设计| 10-50人
-
武汉
|不限经验
| 博士学历
晶圆制造| 50-200人
-
武汉
|1年以上经验
| 硕士学历
晶圆制造| 50-200人
-
杭州
|5年以上经验
| 本科学历
硬件研发| 50-200人
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成都
|5年以上经验
| 硕士学历
芯片设计| 10-50人
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男|24岁|应届毕业生经验|硕士学历
意向：芯片功能验证,模拟芯
-
男|36岁|10年以上经验|本科学历
意向：MEMS 分立器件,
-
男|48岁|10年以上经验|硕士学历
意向：数字前端
-
男|22岁|应届毕业生经验|本科学历
意向：电路设计
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男|23岁|应届毕业生经验|本科学历
意向：封测研发,芯片架构
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男|22岁|应届毕业生经验|本科学历
意向：系统性能测试,硬件测
-
男|48岁|10年以上经验|本科学历
意向：设备维护与管理
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女|25岁|应届毕业生经验|硕士学历
意向：良率提升,工艺整合,
-
男|24岁|应届毕业生经验|硕士学历
意向：数字后端
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女|35岁|6年以上经验|本科学历
意向：芯片功能验证,设备维
-
男|21岁|应届毕业生经验|大专学历
意向：模拟版图设计
-
男|27岁|2年以上经验|硕士学历
意向：模拟芯片设计
-
男|23岁|1年以上经验|本科学历
意向：模拟版图设计
-
男|26岁|1年以上经验|硕士学历
意向：模拟芯片设计
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男|36岁|应届毕业生经验|本科学历
意向：设备维护与管理,良率
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男|28岁|2年以上经验|硕士学历
意向：模拟芯片设计
-
男|21岁|应届毕业生经验|本科学历
意向：模拟版图设计,制程/
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男|20岁|应届毕业生经验|大专学历
意向：封测研发
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男|35岁|2年以上经验|博士学历
意向：数字后端
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男|32岁|10年以上经验|本科学历
意向：模拟版图设计
-
男|25岁|1年以上经验|本科学历
意向：芯片功能验证
-
男|23岁|1年以上经验|大专学历
意向：模拟版图设计
-
男|23岁|应届毕业生经验|硕士学历
意向：模拟芯片设计
-
男|33岁|3年以上经验|硕士学历
意向：模拟版图设计,模拟芯
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男|47岁|10年以上经验|本科学历
意向：系统架构,板级版图设
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女|29岁|应届毕业生经验|硕士学历
意向：模拟芯片设计,射频芯
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男|42岁|10年以上经验|本科学历
意向：工厂端,工艺研发,工
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男|27岁|应届毕业生经验|硕士学历
意向：数字验证,芯片功能验
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男|31岁|应届毕业生经验|硕士学历
意向：芯片功能验证,数字验
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女|38岁|10年以上经验|本科学历
意向：数字前端,芯片架构
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男|64岁|10年以上经验|硕士学历
意向：封测研发
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女|29岁|应届毕业生经验|硕士学历
意向：数字后端
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男|46岁|10年以上经验|本科学历
意向：数字前端,芯片架构
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男|37岁|10年以上经验|本科学历
意向：封测研发,测试&品质
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男|37岁|10年以上经验|硕士学历
意向：嵌入式应用软件开发
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女|36岁|1年以上经验|硕士学历
意向：模拟芯片设计
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男|50岁|10年以上经验|本科学历
意向：模拟版图设计,模拟芯
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男|36岁|4年以上经验|硕士学历
意向：模拟芯片设计
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男|34岁|3年以上经验|硕士学历
意向：数字后端,数字前端
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女|27岁|1年以上经验|本科学历
意向：工艺研发,封装研发,
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女|35岁|2年以上经验|硕士学历
意向：数字后端
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男|34岁|4年以上经验|硕士学历
意向：模拟芯片设计,射频芯
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