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玏芯科技完成A+轮融资,致力于高速光电芯片

2023年11月10日,光通信电芯片企业玏芯科技宣布完成数亿元A+轮融资。

本轮融资由临芯投资,柏睿资本,华登国际,混沌投资,飞图创投联合投资。截至目前,玏芯已汇聚了华登国际、中芯聚源、临芯投资等半导体专业基金,柏睿资本、思瑞浦旗下芯阳基金、飞图创投、中芯科技等产业资本,以及源码资本、混沌投资、联想之星、德联资本等财务机构。

玏芯科技专注于国际领先的高速光电芯片研发与销售,成立于2020年,立志提供行业领先的光电接口芯片及解决方案,其产品广泛应用于数据中心、相干光通信、 5G、光纤到户、消费类光通信和自动驾驶等领域。

从产品线来看,玏芯科技提供多种光调制驱动器芯片产品,包括直接调制激光器驱动器以及外调制驱动器。单通道速率覆盖10G~128G,支持光模块最高传输速率达800Gbps,传输距离支持多模产品的几十米到相干传输的数千公里;高速跨阻放大器(TIA)芯片,包括限幅、突发模式以及应用于PAM4和相干的线性放大器等种类。跨阻放大器芯片具有高带宽、低噪声、低功耗等特点,针对APD应用,TIA芯片集成高压供电引脚,可以满足10G~1.6T不同速率的光模块应用;时钟与数据恢复(CDR)产品集成了DML驱动器或高性能跨阻放大器,CDR不需要参考时钟,可同时应用于25.78G和28.05G双速率,在低速应用情形下CDR功能亦可关闭。

2022年玏芯科技,完成了100G/400G高速光电集成电路设计和量产,目前已凭借领先的TIA/Driver/CDR技术为电信、数据中心等领域提供超低功耗集成产品解决方案。


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行业芯片设计
性质民营企业
规模50-200人
地区广东
注资1393万元
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