致力于第三代半导体芯片的设计制造以及应用的清华系公司,公司以碳化硅功率芯片与系统为研发方向,团队有十五年高温半导体系统的研发经验,长期耕耘于能源勘探、电动汽车以及航天军工等领域,争做业内独有的超高温、紧凑型半导体系统方案提供商
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