公司成立于2023年6月15日，注册资本金14000万人民币。是合肥产投下属基金投资控股、与技术团队联合发起的车规级功率器件制造IDM企业。公司核心团队稳定而高效，7年来共同建设了芜湖、深圳等6吋SiC晶圆厂，汇聚了国内头部技术专家团队，具备从外延材料到器件设计和制造的全链条技术与业务能力。
全资子公司北京芯合半导体有限公司主要生产SiC SBD和SiC Mosfet，目前正在设备调试阶段。
公司同步规划合肥生产基地，项目分两期建设，一期年产24万片6英寸SiC功率器件，二期年产36万片8英寸SiC功率器件。
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