岗位职责:
1、根据产品需求调研相关高速数字IC模块,提出设计方法并付诸实现;
2、仿真相关模块和TOP电路,进行功能和性能验证;
3、指导Layout工程师,优化版图设计;
4、能够相对独立进行芯片Debug和测试任务者优先;
5、主管派发的其它任务。
任职要求:
1、电子工程类专业硕士及以上学历学历;
2、3年以上高速数字和混合信号电路设计经验;且有成功的产品经验。
3、在高速数字电路设计、仿真、版图设计和测试方面有相关工作经验;
4、熟悉半导体器件、工艺制程;
5、对高速数字电路和混合信号电路设计有丰富的知识和经验,有以下模块设计经验者优先:SERDES,LVDS,MIPI。
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