岗位职责:
1、调研无线产品的不同封装,针对不同市场需求提出相应的封装方案;
2、为封测和量产设计RF PCB;
3、对选定的封装,设计的PCB进行电磁仿真,和RFIC设计工程师共同优化LNA/PA的性能/效率;
4、无线产品的认证;
5、主管派发的其它任务。
任职要求:
1、电子类相关专业硕士及以上学历;
2、2年以上无线产品封装,PCB设计和电磁仿真经验;
3、在无线产品封装和PCB设计和电磁仿真和测试方面有相关工作经历证明;
4、熟悉无线产品的认证;
5、有BLE、ZigBee、WiFi等无线产品封装和PCB设计量产经验者优先。
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