岗位职责:
(1)封装方案评估;
(2)封装BOM设计: 选择合适的封装和基板材料;
(3)封装可靠性: 制定封装可靠性方案,分析实验结果,协助定位问题;
(4)计划与质量: 制定封装设计工作计划,管控封装设计质量
应聘条件:
(1)了解先进封装技术,例如(2)5D, Fanout,具有3DIC知识者优先
(2)具有大尺寸封装sign off经验者优先
(3)自我激励,有与内部团队和外部团队合作,带领项目从构思到完成的经验
(4)具有很强的学习能力,不断更新技术进度的潜力
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