职责描述:
1、能独立完成模块或全芯片的Floorplan,评估模块面积,优化版图;
2、能理解电路版图设计要求,包括信号走线,电源走线,晶体管匹配,ESD,Latch up rule等方面的考虑;
3、独立完成模块DRC/LVS/ERC/ANT/LVL检查,熟练使用Calibre或Assura,R3D工具;
4、 熟练JDV检查;
5、有一定提高版图设计质量和效率的脚本编写能力;
任职要求:
1、有一定的半导体器件和工艺理论基础,熟悉BCD工艺;
2、熟练使用主流EDA软件工具(Cadence, Mentor),Linux操作熟练,有Skill脚本编程能力更佳;
3、熟悉高压BCD工艺及版图基本知识,各类走线规则,器件匹配,ESD,ERC;
4、 具有电源管理芯片版图设计经验,有成功流片经验者优先;
5、 工作严谨,具有独立解决问题的能力,团队合作精神。
6、 学历:本科及以上 专业:微电子、集成电路等相关专业;
北京研发中心地址:
北京市海淀区清河永泰园甲1号建金中心3层
上海研发中心地址:
上海浦东新区纳贤路800号科海大楼302-23
公司主页:
http://xinjitech.com/
Copyright C 2003~2023 All Rights Reserved 版权所有 eetop 京ICP备2021015159号-1
地址:北京市朝阳区将台路5号院1号楼2层2010室 EMAIL:wangtingting@eetop.com.cn
Powered by PHPYun.