职责描述:
1. 工艺分析,项目设计技术预研;
2. 模拟电路模块或全芯片顶层设计和仿真,撰写详细设计文档;
3. 协助版图设计与版图优化;
4. 协助Validation/ATE/Package工作;
5. 协助FAE,解决客户问题。
任职要求:
1.电源管理芯片设计的经验。
2.有一定的半导体器件和工艺理论基础,熟悉BCD工艺;
3. 精通模拟集成电路设计,仿真,版图布局,测试和评估;
4. 熟练 Cadence, Simplis软件使用;
5. 有丰富的带隙基准,运放,比较器,振荡器,电荷泵,LDO,温度检测,电压检测,电流检测,功率管驱动电路,I/O, ESD等模块的设计经验;
6. 具有Buck DC-DC芯片量产经验者优先;
7. 有创新和良好的沟通能力,团队合作精神;
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