职责描述：
1.模拟版图设计和验证；
2.芯片ESD设计方案和实现；
3.芯片制造工艺评估和验证；
4.芯片tape-out工作。
任职要求：
1.熟练使用virtuoso（IC51/IC61）进行芯片版图设计；
2.熟练使用calibre进行DRC/LVS/RCX流程，具备脚本编写能力；
3.熟悉深亚微米制程项目模拟后端设计方法
4.熟悉芯片设计流程，有一定的量产芯片设计经验；
5.全日制本科学历及以上。
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