职位描述:
1、负责开发实现逻辑设计到物理实现的流程,逻辑综合;
2、完成芯片的整体数字后端设计,包括时序收敛、功耗收敛、SI收敛、ANT收敛、可靠性设计、数据整合、版图物理验证、数据流片交互;对后端常用库文件进行检查和转换。
3、协同前端设计部门优化设计性能和功耗;
4、参与专利撰写;
5、与商业合作伙伴及研究机构合作伙伴沟通对接;
任职要求:
1、电子工程、微电子等相关专业硕士以上学历,3年以上数字后端工作经验.或本科学历5年以上同岗位工作经验。
2、熟悉数字集成电路后端设计RTL到GDS流程和方法,熟悉TCL或perl语言;
3、熟悉数字后端的主流EDA工具使用,DC,ICC/Encounter,PT等;
4、英文读写熟悉,能用英文进行工作沟通者优先;
5、团队协作能力,善于合作,有责任心,学习速度快
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