岗位职责: 1.与模拟及混合信号类芯片designer合作,基于CMOS/BCD等工艺完成版图设计工作;与designer充分沟通以完全理解设计对版图的要求,优化版图确保电路性能最优化。 2.芯片或模块的面积评估、版图布局、模块设计绘图、顶层布线、布局审核、封装规划等,对每个项目严格、仔细地完成规则检查,包括LVS、DRC、ERC等,认真解决每个可疑问题;在需要时自建版图库单元;在保证性能前提下,压缩节省版图面积。 3.完成版图的物理验证,需要时对版图的电学功能及性能进行分析和评估;重视版图细节,从版图角度确保产品性能可靠(包括模拟电路电学特性,产品级的ESD/Latch-up/EMC等)。 4.完成Sign-off流程及检查,编写版图设计文档,按时提交工作报告;完成Tapeout相关工作,包括数据检查、数据备份、E-Tapeout表格填写。 5.配合测试和封装,完成芯片封测说明文档或示意图。 任职要求: 1.微电子、电子工程(EE)相关专业,本科及以上学历; 2.具有2年以上模拟/数模混合芯片Layout经验,具有不同foundry工艺的tapeout经验者优先; 3.熟悉相关的EDA工具,熟悉模拟/数模混合电路的版图设计方法和技巧,能够高质量独立完成模拟模块版图设计,熟悉ESD、Latchup原理及相应的版图预防对策; 4.为人诚实,有责任心,有耐心,具有良好的学习能力、沟通协调能力和团队合作精神,肯吃苦和接受挑战,有较强的工作适应能力,动手能力强。、
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