力通通信是一家专业从事高端射频通信芯片核心技术研发与产业化的公司，公司专注于高性能射频收发器及射频信号数字处理芯片的设计与实现，产品应用面向如：5G/6G、6G-WIFI、毫米波通信、6G星网以及特殊领域等高速无线射频通信领域。公司于2015年开启5G射频芯片研发，2019年成立北京力通，并在武汉、上海成立合资子公司，建立技术研发中心、技术支持中心。2021年启动射频收发器芯片商业化推广。
力通通信自主研发的5G射频收发器芯片B20是面向如5G移动通信基站，专网及特殊终端等使用的核心芯片。相关芯片技术是5G移动通信领域急需突破的最核心技术之一，是无线通信射频单元低成本、低功耗、国产化的关键，也是无线通信及特殊通信领域国产化突破的最大瓶颈，目前国产自给率几乎为零，被海外国际集团垄断。公司产品性能参数与国际同类产品相当，200兆带宽可覆盖75MHz-6GHz，拥有RX200MHz，TX450MHz，ORX450MHz，拥有2个独立的DPD观察通道，2T2R，支持多片同步工作，可以替代进口，解决卡脖子问题。于2021年9月进入内部测试阶段，计划11月底进行客户测试阶段，2022年上半年投入量产。目前已与三大运营商、大唐、烽火、中兴等企业进行客户对接。
力通通信采用Fabless，即公司主要负责研发、销售；生产、封装及部分测试委托代工厂和封测厂负责，节约公司运营成本。
芯片的产业化涉及芯片设计、晶圆加工、封装、测试等多个方面，生产和推广的主要难度在于需要跟代工厂密切沟通和协作，主要包括：晶圆加工需要与代工厂确认好版图设计；向封装厂提供完整的键合图；测试需要覆盖多个方面，包括可靠性和高低温。目前生产、封测单位分别委托台机电和日月光公司，同时与中兴国际正在对接，与国内的部分封装公司也在对接，公司也在寻找国内生产的伙伴。
公司创始人及核心团队主要是清华、中科院等科研院所的毕业生以及海归的通信专家，目前全职员工70余人。90%有5年以上工作经验，部分核心研发人员有20年以上相关行业经验，研发人员80%硕士及以上学历。
力通通信产品对国外公司存在价格（研发成本、运营成本）和国产化（政策支持）的优势，同时公司团队在高集成度的射频芯片领域有丰富的产品研制经验；技术优势明显，尤其在高速ADC/DAC、滤波器、噪声处理、低功耗等方面有自己独到的专有技术、丰富的设计经验和技术积累；另外，对比国内公司主流的射频芯片方案，力通通信提供的芯片有集成度、灵活性、高性能等优势；产品可同时支持5G、物联网、白频谱等应用。
2021年公司收入近3000万，由2款定制化芯片及ZL4000芯片销售组成，2022年收入预计1亿，除目前在对接的芯片定制化开发外，大部分由二款芯片销售订单组成。2023年预计销售额在2亿以上，主要是由芯片销售订单组成。
公司目标在5到10年里，适应社会时代需要，坚定响应国家核心技术自主可控战略目标，培养和积累射频通信领域的尖端人才，完善技术创新及科技基础核心技术研究平台，在学习容纳国际先进技术理念同时在国内产业条件配套环境下，坚定实现自主创新，打造领先品牌，推进国产无线通信技术发展，带动产业新应用。
