工作内容
1. 根据系统需要与芯片定义制定模拟混合信号电路架构, 确定各功能模块技术指标
2. 关键功能模块电路设计与仿真验证
3. 规划芯片及功能模块的floor plan, 指导版图工程师进行版图设计
4. 芯片各功能模块整体集成, 模拟模块建模,芯片整体及联合仿真
5. 编写产品技术文档, 应用手册
6. 制定芯片测试,验证方案
7. 协助其他部门设计芯片应用方案, 解决芯片生产和应用过程中出现的问题
任职要求
1. 微电子等相关专业硕士及以上学历,3年以上集成电路设计相关工作,有成功 tape out 产品的案例。
2. 精通半导体工艺和器件知识; 精通电路系统原理和IC设计流程;精通op-amp, LDO, Bandgap, switch capacitor, charge pump;trimming等,能熟练运用EDA工具
3. 熟悉AD/DA, PLL 等模块设计
4. 熟悉时域, 频域, 相域分析, 低功耗设计, 噪音控制
5. 态度端正、积极,具有良好的团队合作意识,具有较强的学习、沟通,、解决问题能力和一定的英文写作能力, 责任心强, 认真仔细,在工作中具备主观能动性。
Copyright C 2003~2023 All Rights Reserved 版权所有 eetop 京ICP备2021015159号-1
地址:北京市朝阳区将台路5号院1号楼2层2010室 EMAIL:wangtingting@eetop.com.cn
Powered by PHPYun.