职责描述
负责半导体晶圆级或者基板级先进封装工艺开发和工艺整合;
善于客户端技术对接,技术剖析并传递给内部,做项目技术评估与规划,产品设计,单点工艺验证,全制程流片,异常分析与处理,DOE验证,可靠性测试,失效分析与改善;
善于发现发掘新供应商资源,寻找合适新材料/设备,达到现有产品降低以及未来技术开发需求;
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任职要求
本科及以上学历,理工科专业;
两年及以上相关工作经验,有RD或者NPI工作经验优先
精通办公软件,最好会CAD制图
英文口语交流无障碍
积极乐观、善于交流沟通,责任心强,时间观念强,有良好的计划、组织、统筹、逻辑能力
有较强抗压能力
视项目需求/公司发展配合加班
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