职责描述
负责半导体晶圆级或者基板级先进封装新产品项目导入;
与客户技术对接,完成新产品项目封装工艺方案设计和制定,并对产品封装进行风险评估;
封装治工具准备;
封装流程资料/规格准备以及系统建立;
产品项目计划制定,进度跟进;
产品项目工艺异常问题分析并改善以及提升产品可靠性,直至客户满意
客户样品报告等其他报告准备
任职要求
大专及以上学历,理工科专业;
两年及以上相关工作经验,有NPI或者PIE工作经验优先
精通办公软件,最好会CAD制图
英文读写能力畅通
积极乐观、善于交流沟通,责任心强,时间观念强,有良好的计划、组织、统筹、逻辑能力
有较强抗压能力
视项目需求/公司发展配合加班
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