职责描述
负责公司半导体晶圆级或者基板级先进封装的产品图面设计;
与客户技术或者内部NPI对接,完成新产品项目所有图面设计,包括基板/光罩/钢网/丝网等;
维护公司设计规则并持续更新;
任职要求
大专及以上学历,理工科专业;
一年及以上相关工作经验,有NPI或者制版工作经验优先
精通办公软件,精通CAD或AD或cadence等制图软件
优先会三维制图经验人员
积极乐观、善于交流沟通,责任心强,时间观念强
有较强抗压能力
视项目需求/公司发展配合加班
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