职责描述
负责公司半导体先进封装产品的可行性评估;
配合项目工程师完成产品项目的机械应力/热应力/膜流仿真等
配合项目工程师,提供产品项目最优封装解决方案
配合项目工程师,优化现有量产产品设计以及工艺参数
配合项目工程师,维护公司设计规则并持续更新;
任职要求
硕士及以上学历,理工科专业;
一年及以上仿真相关工作经验;
精通机械应力/热应力/膜流等封装常见仿真软件;
积极乐观、善于交流沟通,责任心强,时间观念强
有较强抗压能力
视项目需求/公司发展配合加班
Copyright C 2003~2023 All Rights Reserved 版权所有 eetop 京ICP备2021015159号-1
地址:北京市朝阳区将台路5号院1号楼2层2010室 EMAIL:wangtingting@eetop.com.cn
Powered by PHPYun.