芯片后端设计工程师

岗位职责：

1.参与技术支持先进工艺EDA软件研发和产品测试。

2.结合主流软件完成芯片后端设计，定制化修改并完成模块的版图设计，Top Layout连线。

3.通过物理设计、仿真、建模等对关键指标（时序、功耗、电压降等）进行比较和分析，给出统计结果、结论、实现方案。

任职要求：

1.微电子、电子工程等相关专业等相关专业本科学历，三年以上工作经验。

2.熟练掌握至少一套芯片后端设计EDA软件，ICC2或Innovus，有PrimeTime、HSpice使用经验者优先。

3.掌握主流文件标准如verilog/lef/def/spef/tech/gdsii/lib/vcd及各种tecfile、runset等。