岗位职责：
1、负责芯片总体结构设计、工艺制成选择、功能定义（包括硬件与固件的分工与协调）；
2、建立早期产品模型，确定芯片位置空间划分、逻辑划分、芯片内部接口位宽及时序确定，评估整体的系统性能与可行性等；
3、根据芯片性能、成本，统筹前端与后端,完成芯片架构优化方案；
4、协同产品部门,结合芯片的板级应用，完成从芯片,封装,硬件等系统实现方案。
5、负责搭建芯片设计部门
岗位要求：
1、10年以上芯片开发经验，有时钟芯片（温补芯片）量产经验；
2、熟悉芯片开发的全流程，具备从需求分析到芯片交付（流片）的全流程能力；
3、熟悉主流芯片架构，能够针对特定应用，带领团队进行芯片架构分析和设计；
4、熟悉软硬件联合优化的方法，熟悉芯片系统方案设计；
5、具备良好的沟通能力和学习能力，能够应对挑战和压力；
6、微电子类专业硕士及以上学历。
7、有微处理器体系结构、计算机原理、数字与模拟逻辑、程序设计理论基础
8、具备芯片开发前后端流程，熟悉性能，功耗及成本评估；
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