岗位要求:
1. 理工科专业(电子、物理、化学、机械、材料、通讯、自动化等),本科及以上;
2. 理解半导体工艺,BJT/CMOS/BCD,理解封装;
3. 理解MOS管特性、单级/二级放大器、差分放大器、电流镜、反馈、稳定性与频率补偿、带隙基准;
4. 模拟IC Debug实践经验;
5. 良好的理解、表达、沟通能力。
工作内容:
1. 分析理解竞品,完成电路模块设计、系统仿真、撰写仿真报告、参与项目Review;
2. 协助版图合理实施、优化折中,会做LVS/DRC检查;
3. 提供封装方案,分析Foundry WAT/PCM数据;
4. 编写Bench/Lab Test测试文档、Debug & Fib,撰写测试报告;
5. 编写CP和FT测试文档,协助ATE工程师优化测试方案,实现量产;
6. 撰写产品规格书、应用文档,协助FAE处理客诉。
福利待遇:
1、具有行业竞争力的薪酬,设计奖,项目奖;
2、股权激励: 期权/原始股;
3、弹性工作时间,带薪年假;
4、商业医疗保险,年度体检、餐补、车贴、各种津贴;
5、多种团建活动,公司旅游。
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