岗位要求:
1. 微电子相关专业,本科及以上;
2. 熟悉半导体工艺,BJT/CMOS/BCD,熟悉封装;
3. 熟悉OPAMP、HALL Sensor、LDO、Power Switch、Driver、Charge Pump、Buck-Boost、OTP等,其中之一;理解ESD/Latchup, 浪涌,过流过压防护;
4. 模拟IC Debug实践经验;
5. 良好的理解、表达、沟通能力。
工作内容:
1. 协助市场部做好IC产品定义;
2. 电路设计和仿真,指导Junior模块电路设计,推进项目进度,控制项目风险;
3. 组织项目Review,培训和管理设计小组,为产品Debug提供solution;
4. 协助版图做好floor plan,指导版图实施,折中性能和成本;
5. 协助FAE解决客户端IC应用问题,Walk around。
福利待遇:
1、具有行业竞争力的薪酬,设计奖,项目奖;
2、股权激励: 期权/原始股;
3、弹性工作时间,带薪年假;
4、商业医疗保险,年度体检、餐补、车贴、各种津贴;
5、多种团建活动,公司旅游。
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