前端设计：
1、负责与芯片前端人员的接口（包括制定后端规格、Signoff 标准及确定封装形式等）；
2、负责全芯片的模块划分、模块在顶层的集成；
3、指导模块设计人员完成模块级的后端设计。
后端设计：
1、负责Memory、IP 等的测试方案；
2、负责测试芯片的详细设计（包括规格制定、代码编写、功能仿真和逻辑综合及最终的时序Signoff）。
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