工作内容:
★参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路等高端智能芯片的后端全定制版图开发与流片;
★根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP 级版图布局布线设计,完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作,提高芯片的利用率;
★独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan,Layout设计、进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验、参数提取,最终实现芯片tapeout。
任职资格:
★微电子、集成电路工艺、物理等理工类相关专业,本科及以上学历,1年以上相关学习或项目经验,具备一定的版图专业基础知识、工艺和EDA知识;
★深刻理解各种器件和布局布线的物理原理,掌握全定制电路画图方法和工具,理解快画图快,能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题;
★熟悉Linux/Unix基本操作系统和常用设计工具,熟悉full custom全定制模拟芯片的后端版图layout设计和物理验证;
★有学习新的相关技术和工具的热情,具有逻辑和创造性的思维能力,具有英语文字交流能力,沟通和解决问题的能力。
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