主要责任:高频PA芯片设计开发
素质要求:
1. 本科及以上学历,集成电路设计等相关专业;身体健康;
2. 有志于在集成电路,尤其是在微波集成电路领域的研发工作,热爱研发,并以此为荣为乐;
3. 动脑能力强,文献调查和阅读能力强;善于利用先进科研成果;
4. 动手能力强,勇于创新,敢于试错;积极解决设计中出现技术难点;
5. 沟通能力强,善于服从领导,同时能够帮助和领导自己的助手;
6. 能流利地阅读英语或日语文献者优。
技能要求:
1. 三年以上高频功放芯片设计经验,有成功研发产品经验;
2. 熟练使用高频模拟IC设计的EDA工具等业内常用的电路仿真和设计软件;
3. 具有RFIC测试经验,熟悉诸如网络分析仪、频谱分析仪、相位噪声分析仪等仪器;
4. 有量产经验者优先录用。
工作地点:厦门/江苏
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