1.根据芯片布局,设计模块的内部布局并完成模块的版图设计
2.按设计工程师要求进行版图设计,包括信号走线,电阻及晶体管的匹配,大电流走线,ESD器件,Latch up等方面的考虑
3.独立完成芯片模块设计,Top Layout连线及数据验证检查
4.完成数据的takeout工作及JDV
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