参与IC规格定义,项目开发,芯片测试和量产支持；
负责评估工艺，并提出工艺要求；
负责公司模拟集成IC的设计, 包括但不限于ADC、Bandgap 、LDO、OSC等模块，负责schematic设计、corner仿真、后仿真等芯片全流程设计；
负责协助版图工程师完成版图设计工作；
撰写完整的设计和验证文档，协助测试工程师进行芯片调试，及必要的技术支持
负责成果发表以及专利申请。
电子科学与技术、集成电路、微电子、电子信息、应用电子、电力电子、控制工程等相关专业
半导体相关工作经验
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