岗位职责:
1、参与模拟IC规格制定,配合市场完成项目初始规格定义; 2、主导项目技术可行性分析、研究和项目立项; 3、能够合理制定项目计划,按时保质完成项目设计; 4、根据规格和技术规范设计具体电路架构,独立完成模拟电路设计、仿真验证,并负责相关设计文档编写; 5、能够规划版图布局,指导版图工程师完成符合要求的版图设计,并检查版图和后仿验证; 6、负责制定模拟测试方案,主导模拟相关debug工作; 7、协助应用工程师,对客户反馈及需求提供技术支持和解决方案。
任职资格:
1、了解半导体工艺及其流程,熟悉CMOS/BiCMOS工艺,熟悉ESD原理和设计方案; 2、精通模拟电路原理与设计,熟悉数字电路原理,掌握常用模拟电路设计,如AMP,Bandgap,ADC/DAC,IO,LDO,POR,OSC等,有28nm, 40nm, 90nm等工艺流片经验优先; 3、掌握并熟练使用Candence,HSPICE,Finesim等EDA工具;
4、具有良好团队领导能力,工作协调能力,沟通能力和团队精神。
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