1、负责芯片版图物理实现,包括存储芯片单元,阵列,驱动,读,写电路,模拟电路及其他电路版图的全定制设计与验证;
2、完成全芯片从逻辑综合后网表到芯片Tape-out全过程。包括芯片的布局布线,静态时序分析,时序库和物理库的建立,寄生参数提取和物理验证;
3、参与芯片的架构定义与设计;
4、负责芯片后端/版图设计验证环境的建立;
5、负责与foundry交互,包括PDK, Design library,Tape-out;
6、参与版图工具开发与维护。
任职要求
1、本科及以上学历,计算机、电子工程、微电子及相关专业;
2、三年以上模拟、数字IP和SoC版图和后端设计经验及成功流片经验;
3、熟悉SoC芯片的各种约束条件下的布局布线、时序控制,时序分析、功耗分析,参数提取、版图处理等工作;
4、熟悉CMOS半导体工艺及版图层次结构;熟练使用脚本语言perl、tcl 等工具;
5、熟练掌握各种后端SoC设计工具,具有较强的时序和功耗分析分析能力;
6、具有DDR3、ECC和memory BIST等相关经验者优先。
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