岗位职责:
1、熟悉一种或多种半导体工艺(如光刻、薄膜、刻蚀、封装等)
2、了解设备性能,参与工艺设备维护
3、协助工艺相关设备的调研,采购与调试
4、配合技术团队参与新产品开发
5、负责参数测量、统计与分析测试数据等
6、解决其他相关问题
任职要求:
1、硕士及以上学历,发表过SCI论文者优先,有多项发明专利者优先;
2、光电子、半导体材料、物理、化学工程等相关专业毕业,两年以上工作经验,精通光刻制程的优先或先进封装工艺者优先;
3、对半导体基本工艺和设备有全面深刻的认识,有良好的半导体物理器件知识,对半导体行业熟悉;
4、具备英语读写能力,能独立阅读英文技术资料;
5、诚信,工作踏实严谨,责任心强,具有良好的团队合作意识;
6、具有良好的分析判断,组织计划及沟通协调的能力;
7、出色的抗压力,应变力及执行能力;
8、恪守职业道德。
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