工作职责:
与IC设计工程师和系统工程师密切合作,理解模块及芯片设计规格。根据设定的芯片构架,负责编写芯片项目的RTL及网表的相关验证文档,负责开发数字电路模块级和系统级验证方案;
开发验证平台,使用Verilog,SystemVerilog,UVM/OVM/VMM验证方法学,等硬件设计验证语言/工具,熟悉基于断言验证方法SVA,实现高效率的芯片功能,进行模块及SoC系统级验证工作;
能够根据项目要求产生测试计划,产生代码及功能覆盖率,撰写验证报告
验证环境和验证脚本工具(Shell/Perl/Tcl/Makefile),并维护验证流程,配合芯片设计工程师查找修复设计缺陷
能够独立完成RTL级仿真和门级时序(带反标)仿真完成验证执行和Debug,满足TapeOut需求。
任职要求:
半导体物理或微电子专业本科及硕士研究生以上学历;
熟悉数字IC设计流程,熟悉UVM/VMM/OVM验证方法学,熟练掌握Verilog或SystemVerilog/SVA硬件设计验证语言;
熟悉基于断言验证方法,能够根据项目要求产生测试计划,产生代码及功能覆盖率,熟悉网表级带反标仿真验证调试;
熟悉Linux工作环境,熟练使用脚本语言进行设计工具及环境开发如Makefile,Perl,Shell,TCL等;
熟练使用仿真和调试工具,如VCS.NCSIM.Verdi等;
熟悉一种版本管理工具:SVN,GIT;
有数模混合验证经验,能够搭建混合仿真的验证平台,并完成调试;能够搭建FPGA平台验证及调试,灵活配合软硬件验证方法并应用于产品验证;
半导体物理或微电子专业本科及硕士研究生以上学历;
具有较强的学习能力.沟通能力和良好的团队合作精神,优秀的独立分析处理问题能力。
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