岗位职责:
1、芯片数字前端设计:根据市场的需求,确认硬、软件的划分,定义顶层或模块级设计spec;根据设计spec完成详细文档,编写HDL代码;
2、RTL/布线前/后验证,根据经验需求完成项目的逻辑验证;
3、综合/时序分析/形式验证,在模拟工程师配合下完成SOC芯片整合联合仿真;
4、制定test plan、生成产品的test vector及相关调试;
5、FPGA原型设计,与系统工程师一起完成FPGA原型或芯片的应用级验证。
6、协助编写产品技术文档、应用手册
7、协助其他部门设计芯片应用方案、解决芯片生产和应用过程中出现的问题。
任职要求:
1、 微电子或者电子信息本科及以上学历,5年以上的集成电路设计相关工作经验;
2、 具备坚实的数字电路基础,精通verilog HDL,熟练掌握数字IC设计流程和主流EDA工具;
3、 对8051、PIC或者ARM-M0架构等微处理机的原理和核心架构有深入了解;
4、 熟悉UART、I2C、SPI等常用接口协议,可独立完成此类模块的设计;
5、 了解常用模拟模块的基本工作原理,熟悉模拟模块与数字模块的接口及控制方法者优先;
6、 有强烈的责任心,严谨的工作作风和优良的团队合作精神,具有项目管理经验者优先。
3682 9904-89|162 3057 3816 47职能类别:半导体技术
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