岗位职责:
1. 参与公司SoC芯片产品的架构设计,参与定义SoC产品软硬件接口划分,负责芯片底层软件架构与实现;
2. 参与SoC芯片设计流程,完成芯片硬件驱动程序的功能及接口定义;
3. 负责接口IP,功能IP,连接FPGA平台编写外围端口驱动,及驱动程序编译,并创建芯片的完整SDK数据包;
4. 参与芯片开发验证,指导工程师完成测试程序的编写,并辅助调试;
5. 负责SoC产品的嵌入式OS代码移植(linux/RTOS等),并配合硬件人员完成系统功能调试;
6. 负责基于操作系统的外设驱动定义及开发工作;
7. 分析客户二次开发的软硬件需求,与硬件开发人员共同完成系统级解决方案。
任职资格:
1. 计算机或电子工程专业,本科及以上学历,5年以上的嵌入式系统固件/驱动程序开发经验;
2. 熟悉主流MCU/SoC体系结构(ARM-Cortex、RISC-V等),具备SoC芯片裸机程序开发经验;
3. 熟悉SOC底层驱动编译及连接FPGA平台,熟悉 GCC/GDB/MAKE等常用的嵌入式开发工具及软件工程工具;
4. 熟悉嵌入式操作系统(RTOS/Linux)内核原理,有能力进行嵌入式OS代码移植及调试工作;
5. 具有丰富的硬件调试经验,熟练使用常用的硬件调试仪器;
6. 有多核CPU调试开发经验为加分项。
Copyright C 2003~2023 All Rights Reserved 版权所有 eetop 京ICP备2021015159号-1
地址:北京市朝阳区将台路5号院1号楼2层2010室 EMAIL:wangtingting@eetop.com.cn
Powered by PHPYun.