岗位职责:
1、根据设计需求,配合设计工程师完成芯片版图布局
2、负责物理设计,包括版图布局、时序分析、物理验证、功耗分析等工作
3、负责物理验证,包括LVS/DRC/ERC/ANT/LUP等工作
4、负责配合前端设计工程师,交接各种工艺文件
5、负责配合Fab和工艺库厂家,完成工艺库的检查和应用
6、负责完成芯片tape-out sign-off工作
7、及时上报异常情况,按时提交工作汇报
任职资格:
1、熟悉模拟版图设计全流程,半导体工艺及制程
2、熟悉Cadence的集成电路设计工具
3、熟悉基础的模拟/数字电路知识
4、精通时序/电源/SI分析
5、精通物理设计及验证
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