岗位职责:
★参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证;
★负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作,完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等;
★芯片的物理验证(DRC/LVS/IR)和时序验证(静态时序分析)。
岗位要求:
★电子工程、微电子、通信、自动化等理工类相关专业,本科及以上学历,基础扎实,2年以上相关学习或项目经验;
★深刻了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识,熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言,熟悉数字综合时序验证;
★有学习新的相关技术和工具的热情,具有逻辑和创造性的思维能力,具有英语交流能力,沟通和解决问题的能力;
★严谨务实,有责任心上进心,良好的团队精神,良好的价值观。
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