负责SOC芯片/ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作。
1、熟悉数字芯片实现全流程(RTL to GDS)； 2、精通PhysicalDesign，包括floorplan, IO planning, power planning, placement, CTS, routing, timing fix,ECO等； 3、熟练掌握物理验证，包括DRC/LVS/ERC/Ant/DFM等； 4、熟悉SDC和STA，熟悉Lowpower方法学和设计流程，有PPA优化经验者优先； 5、poweranalysis/IRDropanalysis/EM实践经验者优先； 6、有较强编程实践能力者优先，如TCL/Python/Perl/C/C++均可； 7、了解synthesis/formal/DFT； 8、对自己的工作充满热情、有责任心、做事细心、学习能力强；
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