工作职责:
1. 负责从netlist到gds的全流程,包括floorplan,place,CTS,routing,signoff,power分析 ;
2. 负责/参与处理器性能指标和竞争力分析,参与低功耗方案制定,面积,功耗和性能优化;
3. 负责/参与处理器从RTL-GDS后端实现,包含DFT/STA/PA/PV/SI分析等;
4. 负责/参与全芯片完整后端实现流程搭建;
任职要求:
1. 3年以上后端工作经验,本科及以上学历;
2. 熟悉后端设计流程及工具,掌握从netlist到gds的全流程:floorplan,place,CTS,routing,signoff ;
3. 具备28nm/16nm/7nm相关工艺设计经验;
4. 良好的团队精神和沟通能力;
5. 有低功耗设计经验优先。
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