岗位职责：
1. 模拟集成电路设计，负责先进工艺下的高速电路设计开发，包括技术规格定义，前后端设计，IP评价与标准化等
2. 进行数模混合芯片架构设计、ESD设计、芯片测试、工艺器件的规划研发支持
3. 指导版图工程师完成版图设计，完成后仿
4. 在产品开发和测试中，指导和参与板级系统设计及调试
任职要求：
1. 模拟IC设计5年及以上经验
2. 具有丰富的高速模拟电路设计经验，涉及技术包括：高速PLL、高速Serdes，高速IO等数模混合IP
3. 有芯片量产经验
4. 充分考虑寄生、失配、工艺参数变化等非理想因素以及系统应用对电路的影响
5. 有其它通用模拟IP（例如：Bandgap、 Current Mirror、Amplifier、LDO、Buck/Boost、ADC、DAC等）设计经验则更佳
6. 有16nm以下先进工艺设计经验者优先
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