数字IC设计工程师

北京物芯科技有限责任公司成立于2016年7月，主要从事工业互联网 骨干网络、防务用互联网络芯片的研究与开发。2017年9月成功推出基于 SMIC40nm工艺的全国第一颗全流程自主可控的以太网网络交换芯片KD5660， 2018年初通过了中国人民解放军装备发展部的芯片认证，被评为A类自主可 控转发芯片；随后陆续推出基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片 KD5680、KD5660A（陶瓷封装）；2019年9月推出了全国第一颗全流程自主 可控的KD3004（8\12）系列千兆以太网物理层接口芯片，构建了100%自主 可控的以太网交换机的解决方案。该系列自主可控网络芯片已经广泛的应用在 防务、智能电网、高速铁路、工厂自动化等领域。
北京物芯科技有限责任公司在现有产品基础上，不断推陈出新，KD5886、 KD5986、KD5886TSN、KD5828TSN、KD5812TSN等芯片也将上市，进一步丰 富自主可控网络解决方案，满足客户替代更多的国外进口产品的需求。
北京物芯科技有限责任公司先后承担了三项国家和北京市高精尖科研课 题，分别是工信部2019年工业互联网创新发展工程： 时间敏感网络通用转 发芯片 、科技部重大科研项目： 新能源汽车车规级关键芯片技术攻关 课题、 北京市产业创新集群重点支撑项目： 工业互联网网络核心芯片产业创新集群 建设项目 。
公司于2018年获得国家高新企业认证和集成电路设计企业认证，2019年 获得ISO9001认证，KD系列芯片获得了2019中关村国际创新设计大赛第三名， 获得了32项国家发明专利和多件集成电路布图。