职责描述:
1. 负责芯片从RTL到GDS的物理设计工作,包含floorplan、powerplan、place、CTS、route;
2. 负责模块的收敛及signoff工作,包含timing analysis,signoff SI analysis,fix,formal;
3. 负责模块的物理验证工作,包含DRC、ANT、LVS、ERC、IR、EM、ESD;
4.至少熟练使用一种主流的PR流程工具的使用 如INNOVUS ICC2 ICC Calibre Redhawk等
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