负责数字后端设计,负责芯片丛网表到GDSII的物理实现,包括DFT,Floorplan,Placement,CTS,Routing,power分析,SI分析,STA,等
负责数字IC的布局布线,根据后端实际情况协助前端进行修改
负责设计环境的建立,芯片的布局布线,电源规划,GDS输出及物理验证。DFM分析,寄生参数的提取。
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