1. 与芯片设计同事合作进行封装方案选择和封装协同设计；
2. 自有产品的封装设计，包括bumping设计，封装基板设计，PCB设计等；
3. 输出封装图纸，包括生产图纸和POD图纸；
4. 合作工厂设计文件的审核确认；
5. 合作进行封装治具设计；
6. 参与制定公司产品封装方案，并参与审核芯片设计，以保证封装方案的顺利实施；
7. 参与封装测试方案的设计和实施；
8. 参与基板和PCB的外购沟通等工作；
9. 领导安排的其他工作。
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子，材料，机械等相关专业；
2. 3年以上相关工作经验；
3. 英语四级以上；
4. 熟悉版图设计软件，如L-EDIT，Cadence virtuoso等；
5. 熟悉AutoCAD软件，可创建和审核图纸文件；
6. 掌握allegro等封装设计及PCB设计软件；
7. 了解wire bond, flipchip等封装工艺。
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