岗位职责：
1. 估算芯片及模块面积，参与初期版图布局规划；
2. 完成后端设计工作，包括FloorPlan，APR，CTS等；
3. 完成版图设计的物理验证，包括DRC、LVS、ERC；
4. 协同前端人员完成STA、Power分析、SI分析、并做面积、时序、功耗优化；
5. 导出GDS，并Tapout；
岗位要求：
1、微电子、电子工程、通信相关专业；
2、熟练使用后端EDA工具，熟悉后端设计流程；
3、熟练使用Perl/tcl/Shell等脚本语言；
4、熟练掌握Timing ECO，并能够积极参与到项目的STA分析中。
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