职责描述:
1、负责数模混合芯片的版图正向设计,负责完成模块、子系统、top的版图布局、绘制、连线;并输出DRC、LVS、ERC等物理检查报告,协助电路设计工程师完成版图寄生参数提取;
2、负责与fab厂沟通并完成TAPEOUT流程;
3、参与封装评估与设计,负责与封装厂沟通确保版图布局与封装要求匹配;
4、编写layout相关文档。
任职要求:
1. 熟悉模拟版图布局方法,有ADC、SERDES、电源类以及高压工艺任一经验者优先;
2. 有数模混合芯片top级floorplan设计与集成经验者优先;
3. 熟练使用Cadence等电路设计软件,熟悉IC61环境及layout XL者优先;
4. 了解器件物理知识及半导体工艺;
5. 良好的沟通、合作能力,工作态度主动积极,具有较强的抗压能力;
6. 两年以上模拟版图工作经验,有成功流片经验优先;
7. 无学历特殊要求,微电子/电力电子相关专业毕业者优先。
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