社招
职责描述:
1.根据微波产品应用环境,参与制定PCB焊接,腔体装配的工艺流程 2.负责微波产品的焊接、封装以及检验工作 3.负责基板中心工艺质量控制和管理,提高产品良率,降低成本 4.参与现有工艺的改进以及先进工艺的研发工作 5.参与净化车间的环境维护,设备维护
任职要求:1.大专以上学历,同岗位工作经验3年以上 2.熟悉电子技术、微电子工艺、产品可靠性等方面的专业知识 3.熟练常用仪器设备的使用,如键合机、共晶焊,激光封焊、平行封焊接机设备等 4.熟悉射频裸芯片的电路设计和微组装工艺者优先 5.具备微波/毫米波产品批量化生产经验者优先现招:20人 年薪:8-16万
校招
职责描述:1.负责微波产品的焊接、封装以及工艺的流程设计 2.负责产品的工艺质量检验 3.对基板中心的工艺进行维护和升级设计 4.负责产品线工艺设备的管理与维护
任职要求:1.大专以上学历,电子、通信、物理等相关专业 2.具有模电、半导体、微电子工艺方面的专业知识; 3.熟悉PCB及电子元器件基础知识,熟悉电路板制作和焊接工艺 4.具有较强的学习能力,动手能力、良好的沟通能力
现招:10人
年薪:7-12万
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