先进封装技术研究工程师（副研究员）

在大数据、云计算与人工智能技术发展的时代，绝大多数应用对芯片的需求强烈，因此集成电路产业承担了极其重要的使命，然而由于集成电路先进工艺制程演变即将停滞，导致摩尔定律发展放缓，这给需要芯片技术支撑的各种产业继续健康发展蒙上了一层阴影。

工业界和学术界已经围绕这一趋势开始行动。台积电在2021年ISSCC（国际固态电路会议）上提出，今后先进封装和芯片3D化将是其主要的技术方向；工业界多个重量级公司也已经开始围绕chip-let架构进行芯片开发工作；中国工程院邬江兴院士在2020年中国互连技术与产业大会上的报告中提出基于高密度互连技术的晶圆级芯片是未来的发展方向；中国工程院吴汉明院士在2021年semicon china会议上指出今后集成电路行业的发展方向是特色工艺、先进封装和系统结构。

无锡芯光互连技术研究院即是在这样的发展趋势下，由中国计算机互连技术联盟与无锡市锡山区政府共同发起的、由中科院计算所协助建设的，主要研究chip-let芯片架构，3D logic，微电子芯片光I/O等后摩尔时代集成电路颠覆性技术的新型研发机构。研究院以促进集成电路技术的持续发展为己任，以新型的集成电路芯片架构发展为研究目标，以数据中心中的各种芯片应用场景为驱动，研究各种集成电路互连协议层和物理层技术，打造高速信号完整性实验室，借助先进封装技术，开发各种芯片技术原型，申请专利保护商业利益，并通过世界级的论文扩大影响，最终孵化和引进相关产业，帮助我国突破集成电路方面的卡脖子问题。