封装工程师

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职位描述

招聘人数：1-2人到岗时间：不限年龄要求：不限性别要求：不限婚况要求：不限

岗位职责

1、负责芯片的封装方案、封装设计及优化；

2、解决量产过程中出现的封装问题，提高封装良率；

3、负责封装芯片性能、可靠性等验证，拟制相关技术文件。

任职要求

1、本科、研究生学历，电子工程、微电子相关专业，可接受优秀应届毕业生；

2、能独立完成毫米波芯片的封装设计，熟悉芯片封装工艺优先；

3、熟悉射频电路设计理论、方法，熟练使用EDA设计和仿真工具；

4、有较好的团队合作能力，较强的协调能力、学习能力。

求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。

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成都瑞迪威科技有限公司是国内领先的毫米波集成电路、设备研发生产高新技术企业，产品致力于雷达、制导、卫星通信、5G通信、深空探测、现代化武器装备等领域。

公司是国内首家将高集成度瓦片式相控阵天线推向工程化应用的企业，公司研发的相控阵核心芯片、超低剖面低成本毫米波相控阵天线以及集成化变频组件技术水平处于国内领先地位。同时，公司自成立以来获得了国家高新技术企业、成都市集成电路设计企业、成都市新经济百家重点培育企业等荣誉。

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