芯片后端设计工程师

岗位职责：

1、负责芯片项目从netlist到GDSII的后端物理实现

2、负责芯片后端层次化设计的规划、实现，包括顶层布局规划、电源网络规划、模块划分、时钟树规划；顶层时序收敛；

3、实施完成芯片sign-off的其它验证工作，包括IR Drop、Formal、Low Power Check 、Physical Verification(DRC、LVS)等

任职要求：

1、电子、微电子或相关专业，本科及以上学历，5年以上工作经验；

2、具有28nm及以下层次化设计经验；

3、熟悉后端层次化设计流程及相关EDA工具；有Innovus，Calibre，Star-RCXT，RedHawk，Virtuoso等工具使用经验者优先。

4、熟悉层次化设计的时钟树综合、静态时序分析、时序收敛；

5、了解功耗分析及电源网络分析；

6、熟悉工艺规则，熟练掌握物理验证及修正；

7、具备熟练的脚本技能（比如TCL，Perl，Python，及后端设计flow）。