工作职责：
1、根据公司产品开发流程完成产品开发，如：SiC MOSFET/JBS器件（或Si FRD、MOSFET、IGBT）设计、版图设计并优化工艺流程；
2、与FAE和市场人员一起按照项目计划启动项目产品开发；
3、配合完成芯片测试并分析测试结果形成报告；
4、完成产品可靠性考核并形成报告。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、电力电子、集成电路等相关专业并具备1年以上相关工作经验；
2、具备半导体物理、半导体器件物理及可靠性相关知识；
3、熟悉Silvaco仿真软件；
4、熟悉L-Edit版图软件。
薪资待遇：
18K-30K/月 13薪（其他：五险一金、年终奖、周末双休、法定节假日、其他法定员工福利）
工作地点：成都天府软件园E区E6-1
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