工作职责
1, 负责版图整体的设计,包括封装rule检查,PAD的定位,整体FloorPlan;
2, 负责子模块的布局布线,包括匹配,noise隔离,高低压隔离,电流密度检查,WPE, LOD效应规避等;
3,负责版图的验证,包括DRC, LVS, ANT, ERC, Power Plot,LatchUP, ESD等;
4,负责跨部门技术沟通,模拟版图新技术开发,团队技术培训和效率提升;
5,负责流片和debug支持。
任职资格
1,微电子,集成电路,电子工程,计算机,数学,物理等相关专业;
2,有丰富的全芯片版图设计经验,熟悉ADC, DAC等信号链相关产品的版图设计方法;
3,熟悉CMOS/BCD工艺,对工艺流程和器件结构理解深刻;
4,自我驱动型,思维敏捷,逻辑清晰,责任感强;
5,乐于分享,善于助人,逻辑缜密,善于沟通,诚实守信,积极向上。
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